资 源 简 介
数字器件正朝着高速 低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Protel 软件在国内的应用已相当普遍然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中这不仅使得软件资源浪费较严重更使得很多新器件的优异性能难以发挥本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时以Protel for Windows V1.5 软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel 软件能提供的一些特殊对策
（1）高频电路往往集成度较高布线密度大采用多层板既是布线所必须的也是降低干扰的有效手段 Protel for Windows V1.5 能提供 16 个铜线层和4个电源层合理选择层数能大幅度降低印板尺寸能充分利用中间层来设置屏蔽能更好地实现就近接地能有效地降低寄生电感能有效缩短信号的传输长度能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等所有这些都对高频电路的可靠工作有利有资料显示同种材料时四层板要比双面板的噪声低20dB 但是板层数越高制造工艺越复杂成本越高
（2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线最好采用全直线需要转折可用45 度折线或圆弧转折这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度而在高频电路中满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合用Protel 布线时可在以下两处预先设置一是在Options 菜单的Track Mode 子菜单中预约以 45 90 Line 或 90 ArcLine 方式布线二是在Auto 菜单的Setup Autorouter 项所打开的RouTIngPasses 对话框中选定Add Arcs 以便自动布线结束时使转角圆弧化。
