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发光二极管的特点与新型白光LED免封装晶片技术的介绍

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  • 标      签: 晶片 发光二极管 led

资 源 简 介

免封裝晶片已成為封裝的發展趨勢,本文使用覆晶二極體來製作免封裝晶片,不但可提高散熱並增加出光角度,且能免除傳統打線的失效,簡化製程提升良率,縮小封裝面積。另外,使用平坦化機台製作螢光膠層,可減少螢光粉用量,達到控制成本的目的。經由實驗分析知消耗功率為1 W時,色溫3000K(以下稱 WFC-3000)封裝體光通量為104.41 lm,色溫4000K(以下稱WFC-4000)封裝體光通量為113.74 lm。持續點亮30分鐘,色溫3000K熱穩定時的光通量為90.43 lm。色溫4000K熱穩定時的光通量為99.48 lm。與傳統封裝5630相比可達到相同水平之光通量,但因散良好光衰可降約為1-2%。
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