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0.4-mm Package-On-Package封装的第二部分组装指南

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资 源 简 介

POP记忆有两个主要的技术:一次传球和两次传球。虽然本文档描述了这两种技术,但是TI推荐一次通过过程,因为它更经济,并且提供了与双通技术相同的组件产量。
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