资 源 简 介
原材料(CCL)n 覆铜板的结构 n 制造流程 n 等级及规格 n 产家 n 报价注意 n UL标记 w 油墨 w 安规(UL、CQC)介绍 w 单面电路板流程 n 裁板 n 印刷 n 加工成形 n 表面处理 w 双面电路板流程 n 银胶贯孔 n PTH w 电路板UL标记覆铜板简介铜箔层压板(Copper Clad Laminate)是制造印刷电路板的基板材料,利用蚀刻法在覆铜板上有选择的进行蚀刻,得到所需线路图形。覆铜板在整个印制电路析上担负着导电、绝缘、支撑三大功能。一般覆铜板是用增强材料(玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸)浸以树脂粘合剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压而形成的。按增强材料不同(即板的基材不同)可划分为:纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列)和特殊材料基(陶瓷、金属基)四大类。按不同树脂粘合剂分类:纸基板:酚醛树脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2)环氧树脂FR-3玻璃布基板:环氧树脂FR-4 FR-5