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元器件的封装尺寸资料概述

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  • 上传时间:2021-11-24
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  • 标      签: BGA 封装 元器件

资 源 简 介

本文档的主要内容详细介绍的是元器件的封装尺寸资料概述免费下载。   Axial 轴状的封装   AGP (Accelerate Graphical Port) 加速图形接口   AMR 声音/调制解调器插卡   BGA 形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)   BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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