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X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

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  • 上传时间:2021-11-19
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  • 标      签: 倒装芯片 基板

资 源 简 介

本文研究了X-Y方向零收缩低温共烧A-k(LTCC基板,用于倒装焊芯片组装。常规烧   结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩LTCC基板,为了和零收缩LTCC基板更   好的匹配,研究了新的通孔浆料,改善了通孔金属与基板瓷体之间徽裂纹。基板表面采用薄膜金   属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求
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