资 源 简 介
常规 LED 一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求，功率型 LED 逐步走入市场。这种功率型的 LED 一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。功率型 LED 要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED 报道的最高流明效率在 50lm/W 左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型 LED 发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型 LED 的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
影响取光效率的封装要素
1. 散热技术
对于由 PN 结组成的发光二极管，当正向电流从 PN 结流过时，PN 结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。
