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黑孔/镀铜工站技术手册

  • 资源大小:436
  • 上传时间:2021-11-14
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  • 标      签: 技术手册

资 源 简 介

本工站为黑孔/镀铜工站, 是富葵厂FPC产品制程中对软件电路板(FPC)进行前处理的工作.我们所作的产品双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电器的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的首要工站﹐电镀铜的品质决定产品的最终品质膜厚﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.1.2黑孔/镀铜流程简介:在介绍黑孔/镀铜流程之前先让我们看一下公司的产品---FPC的简单流程图(如下):
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