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单晶硅加工流程及其抛光硅片工艺流程

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  • 上传时间:2021-11-11
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  • 标      签: 单晶硅

资 源 简 介

加工流程;   单晶生长一切断一外径滚磨一平边或V 型槽处理一切片一倒角一研磨一腐蚀一抛光一清洗一包装   切断: 目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。   切断的设备: 内园切割机或外园切割机   切断用主要进口材料: 刀片
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