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PCB元器件焊盘设计的详细知识点资料概述

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  • 标      签: 焊盘 元器件 pcb

资 源 简 介

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。   对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、 QFP等) , 设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。 以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。   以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求: -、片试(Chip) 元件焊盘设计应掌握以下关键要素   对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺时的元件0603、0402、 0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成”立碑”的缺陷。   焊盘间距:确保元件端头或弓|脚与焊盘恰当的搭接寸;
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