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铜进光退的未来数据中心应该如何发展

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  • 标      签: 数据中心 晶体管

资 源 简 介

伴随着云业务的快速发展,数据中心互联硬件对高运行稳定性和低成本的诉求也越来越强烈。以25G速率的服务器到交换机互联方案为例,主要的连接方式有两种,DAC和AOC。DAC(directattachcable)顾名思义,由于是直连方案,高速通信信号在设备之间传递,处于透传状态,而常用的AOC(acTIveopTIcalcable)由于需要将电信号转换成光信号,再转换成电信号,存在多次信号转换的过程,会引入相应的适配问题,而数据中心互联硬件故障里面因为信号或者协议匹配导致的适配性问题占比在30%以上,而且故障更因定位过程复杂、时间长,严重的会影响数据中心的交付使用。DAC由于装配组件少,结构简单,相比于AOC在BOM成本上有着明显的优势。不仅如此,DAC几乎没有功耗,一根25GDAC的线缆功耗在0.1w左右,而同样速率的AOC功耗在2w左右,相差10倍以上。以20w台服务器接入的规模为例,一年可以节省大几百万的电费。为满足快速交付的要求,数据中心安装布线的时效非常重要,布线过程中必然会存在线缆损伤,从材料及结构上讲,铜比玻璃有着更好的机械应力容忍性,因此,DAC也能够比AOC容忍更多布线过程中导致的损伤。但由于机柜功耗的限制,服务器到交换机的连接距离很多场景下往往需要达到甚至超过7m,所以早期25G服务器到交换机连接的方式以AOC(有源光缆)为主,而DAC(直连铜缆)方案,由于理论上只能支持到5m的应用,使得其应用大为受限。
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