资 源 简 介
一.COB平面光源死灯是什么原因造成的
COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：
1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路
2、表面的金焊点被氧化
3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接
4、引线被拉断
5、芯片本身质量有问题
因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。
二.COB平面光源显色（CRI）指数提高跟哪些因素有关系
COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。
COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。显指高于90以上，光强亮度明显会降低。
三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好
LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0，，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
