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an-2026PCB设计简单开关电源模块的热性能的影响

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  • 上传时间:2021-11-08
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  • 标      签: PCB设计 An 开关电源

资 源 简 介

参数研究   为了优化PCB设计出简单的开关电源模块的最佳热性能和了解环境条件的影响,本应用报告分析了一些因素对PCB或包的θJA的热性能上安装它。这些因素包括   直接热附着垫尺寸   铜层(2层或4层)   PCB板尺寸   空气流量   热沉   图1显示了这些因素示意图。   对于参数研究,上述因素如下:   顶部和底层的铜面积包括:   –铜面积= DAP大小(8.5x5.4mm)   –铜面积=包体大小(10x10mm)   –铜面积= 2&TImes;封装体尺寸(20x20mm)   -铜区=全铜层(4个实心铜层)   2层4层板   PCB尺寸从4“X3”的变化(102x76mm)1.5所(38x38mm)   空气流动包括自然对流,200lfpm,和400lfpm   散热器可以在包装顶部或PCB底部。
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