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高速PCB的过孔设计

资 源 简 介

在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。关键词:过孔;寄生电容;寄生电感;非穿导孔技术
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