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PCB专业英语词汇对照表(大全)

  • 资源大小:333
  • 上传时间:2021-11-02
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  • 标      签: PCB

资 源 简 介

一、 综合词汇1、 印制电路:printed circuit2、 印制线路:printed wiring3、 印制板:printed board4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)6、 印制元件:printed component7、 印制接点:printed contact8、 印制板装配:printed board assembly9、 板:board10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板:rigid printed board16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、 挠性印制板:flexible printed board21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路:flexible printed wiring25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板:flush printed board29、 金属芯印制板:metal core printed board30、 金属基印制板:metal base printed board31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、 模塑电路板:molded circuit board35、 模压印制板:stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板:discrete wiring board38、 微线印制板:micro wire board39、 积层印制板:buile-up printed board40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board46、 载芯片板:chip on board (cob)47、 埋电阻板:buried resistance board48、 母板:mother board49、 子板:daughter board50、 背板:backplane51、 裸板:bare board52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、 动态挠性板:dynamic flex board54、 静态挠性板:static flex board55、 可断拼板:break-away planel56、 电缆:cable57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关:membrane switch59、 混合电路:hybrid circuit60、 厚膜:thick film61、 厚膜电路:thick film circuit62、 薄膜:thin film63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、 互连:interconnection65、 导线:conductor trace line66、 齐平导线:flush conductor67、 传输线:transmission line68、 跨交:crossover69、 板边插头:edge-board contact70、 增强板:stiffener71、 基底:substrate72、 基板面:real estate73、 导线面:conductor side 74、 元件面:component side75、 焊接面:solder side76、 印制:printing77、 网格:grid78、 图形:pattern79、 导电图形:conductive pattern80、 非导电图形:non-conductive pattern81、 字符:legend82、 标志:mark二、 基材:1、 基材:base material2、 层压板:laminate3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板:composite laminate8、 薄层压板:thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料:basis material13、 预浸材料:prepreg14、 粘结片:bonding sheet15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板:laminate for additive process18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel19、 内层芯板:core material20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层:bonding layer24、 粘结膜:film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、 覆盖层:cover layer (cover lay)28、 增强板材:stiffener material29、 铜箔面:copper-clad surface30、 去铜箔面:foil removal surface31、 层压板面:unclad laminate surface32、 基膜面:base film surface33、 胶粘剂面:adhesive faec34、 原始光洁面:plate finish35、 粗面:matt finish 36、 纵向:length wise direction 37、 模向:cross wise direction 38、 剪切板:cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板:ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂:a-stage resin2、 b阶树脂:b-stage resin3、 c阶树脂:c-stage resin4、 环氧树脂:epoxy resin5、 酚醛树脂:phenolic resin6、 聚酯树脂:polyester resin7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂:acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、 环氧酚醛:epoxy novolac14、 氟树脂:fluroresin15、 硅树脂:silicone resin16、 硅烷:silane17、 聚合物:polymer18、 无定形聚合物:amorphous polymer19、 结晶现象:crystalline polamer20、 双晶现象:dimorphism21、 共聚物:copolymer22、 合成树脂:synthetic23、 热固性树脂:thermosetting resin24、 热塑性树脂:thermoplastic resin25、 感光性树脂:photosensitive resin26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值:epoxy value28、 双氰胺:dicyandiamide29、 粘结剂:binder30、 胶粘剂:adesive31、 固化剂:curing agent32、 阻燃剂:flame retardant33、 遮光剂:opaquer34、 增塑剂:plasticizers35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜:polyester37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料:reinforcing material41、 玻璃纤维:glass fiber42、 e玻璃纤维:e-glass fibre43、 d玻璃纤维:d-glass fibre44、 s玻璃纤维:s-glass fibre45、 玻璃布:glass fabric46、 非织布:non-woven fabric47、 玻璃纤维垫:glass mats48、 纱线:yarn49、 单丝:filament50、 绞股:strand51、 纬纱:weft yarn52、 经纱:warp yarn53、 但尼尔:denier54、 经向:warp-wise55、 纬向:weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度:thread count57、 织物组织:weave structure58、 平纹组织:plain structure59、 坏布:grey fabric60、 稀松织物:woven scrim61、 弓纬:bow of weave62、 断经:end missing63、 缺纬:mis-picks64、 纬斜:bias65、 折痕:crease66、 云织:waviness67、 鱼眼:fish eye68、 毛圈长:feather length69、 厚薄段:mark70、 裂缝:split71、 捻度:twist of yarn72、 浸润剂含量:size content73、 浸润剂残留量:size residue74、 处理剂含量:finish level75、 浸润剂:size76、 偶联剂:couplint agent77、 处理织物:finished fabric78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、 断裂长:breaking length83、 吸水高度:height of capillary rise84、 湿强度保留率:wet strength retention85、 白度:whitenness86、 陶瓷:ceramics87、 导电箔:conductive foil88、 铜箔:copper foil89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔:rolled copper foil91、 退火铜箔:annealed copper foil92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔:thin copper foil 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔:composite metallic material97、 载体箔:carrier foil98、 殷瓦:invar99、 箔(剖面)轮廓:foil profile100、 光面:shiny side101、 粗糙面:matte side102、 处理面:treated side103、 防锈处理:stain proofing104、 双面处理铜箔:double treated foil四、 设计1、 原理图:shematic diagram2、 逻辑图:logic diagram3、 印制线路布设:printed wire layout4、 布设总图:master drawing5、 可制造性设计:design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图:computer aided drawing15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)16、 布局:placement17、 布线:routing18、 布图设计:layout19、 重布:rerouting20、 模拟:simulation21、 逻辑模拟:logic simulation22、 电路模拟:circit simulation23、 时序模拟:timing simulation24、 模块化:modularization25、 布线完成率:layout effeciency26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库:mdf databse28、 设计数据库:design database29、 设计原点:design origin30、 优化(设计):optimization (design)31、 供设计优化坐标轴:predominant axis32、 表格原点:table origin33、 镜像:mirroring34、 驱动文件:drive file35、 中间文件:intermediate file36、 制造文件:manufacturing documentation37、 队列支撑数据库:queue support database38、 元件安置:component positioning39、 图形显示:graphics dispaly40、 比例因子:scaling factor41、 扫描填充:scan filling42、 矩形填充:rectangle filling43、 填充域:region filling44、 实体设计:physical design45、 逻辑设计:logic design46、 逻辑电路:logic circuit47、 层次设计:hierarchical design48、 自顶向下设计:top-down design49、 自底向上设计:bottom-up design50、 线网:net51、 数字化:digitzing52、 设计规则检查:design rule checking53、 走(布)线器:router (cad)54、 网络表:net list55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、 子线网:subnet57、 目标函数:objective function58、 设计后处理:post design processing (pdp)59、 交互式制图设计:interactive drawing design60、 费用矩阵:cost metrix61、 工程图:engineering drawing62、 方块框图:block diagram63、 迷宫:moze64、 元件密度:component density65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem66、 自由度:degrees freedom67、 入度:out going degree68、 出度:incoming degree69、 曼哈顿距离:manhatton distance70、 欧几里德距离:euclidean distance71、 网络:network72、 阵列:array73、 段:segment74、 逻辑:logic75、 逻辑设计自动化:logic design automation 76、 分线:separated time77、 分层:separated layer78、 定顺序:definite sequence五、 形状与尺寸:1、 导线(通道):conduction (track)2、 导线(体)宽度:conductor width3、 导线距离:conductor spacing4、 导线层:conductor layer5、 导线宽度/间距:conductor line/space6、 第一导线层:conductor layer no.17、 圆形盘:round pad8、 方形盘:square pad9、 菱形盘:diamond pad10、 长方形焊盘:oblong pad11、 子弹形盘:bullet pad12、 泪滴盘:teardrop pad13、 雪人盘:snowman pad14、 v形盘:v-shaped pad15、 环形盘:annular pad16、 非圆形盘:non-circular pad17、 隔离盘:isolation pad18、 非功能连接盘:monfunctional pad19、 偏置连接盘:offset land20、 腹(背)裸盘:back-bard land21、 盘址:anchoring spaur22、 连接盘图形:land pattern23、 连接盘网格阵列:land grid array24、 孔环:annular ring25、 元件孔:component hole26、 安装孔:mounting hole27、 支撑孔:supported hole28、 非支撑孔:unsupported hole29、 导通孔:via30、 镀通孔:plated through hole (pth)31、 余隙孔:access hole32、 盲孔:blind via (hole)33、 埋孔:buried via hole34、 埋/盲孔:buried /blind via35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔:all drilled hole37、 定位孔:toaling hole38、 无连接盘孔:landless hole39、 中间孔:interstitial hole40、 无连接盘导通孔:landless via hole41、 引导孔:pilot hole42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔:dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad46、 孔位:hole location47、 孔密度:hole density48、 孔图:hole pattern49、 钻孔图:drill drawing50、 装配图:assembly drawing51、 印制板组装图:printed board assembly drawing52、 参考基准:datum referance
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