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LED芯片的制造工艺简介

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  • 上传时间:2021-10-29
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  • 标      签: LED

资 源 简 介

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer FabricaTIon)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(IniTIal Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
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