资 源 简 介
《电磁兼容的印制电路板设计》涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册，集理论性和实用性于一身。
本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材，也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。
电磁兼容EMC是一门工程学学科。设计印制电路板并不需要严谨的数学分析，只要掌握基本的EMC理论井能把复杂概念转换成简单的类推，就能了解如何避免EMC的发生。
本书包括的PCB设计和布局的内容是在实践经验的基础上总结而成的。本书介绍了如何阻止由元件和互连设备产生的多余射频能的发射或接收， 以使电气设备最终可以达到EMC的可接受水平并且严格 遵守国内和国际管理要求。本书还讲述了如何运用最少的理论和数学知识来解决复杂的问题。所讨论的核心内容如下：
EMC导论
互连设备和/O
PCB基础
静电放电保护
旁路和退耦装置
背板带状电缆
时钟电路一跟踪路由一终止装置
各种设计技术
不管其经验和教育背景如何，本书都是电气和电磁兼容工程师顾问，技术人员PCB设计者的理想选择。
当今，电子设备的运行速度更快了，功能变得更复杂，也更加智能化了，工作在亚纳秒范围的数字电路已经很普遍，高速印制电路板的信号完整性和电磁兼容性设计已经成为电子产品成败的关键。
本书的原版由IEEE出版社出版，作为一本世界性的畅销书，被翻译为许多国家的文字，本书是最新升级版，补充了近年来新增加的尖端设计技术。
本书全面阐述了高速宽带数字电路的PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术，其内容涵盖了高速PCB的设计基础和设计的每一个具体环节。全书共8章，分别介绍了印制电路板的电源电路、时钟电路、I/0 电路、背板、功能板、接地结构和电缆连接器的信号完整性和电磁兼容性的设计技术，介绍了消除延迟、串音、振铃波、阻抗控制、静电放电以及噪声的旁路和退耦的具体设计方法。本书增加了许多最新发展的印制板设计技术，加入了直到现在还没有发表过的最新研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容，具有很高的实用价值和学术价值。书中采用了教科书的方式阐述原理，在附录中又汇总了所有的设计技术纲要和索引，这就使该书成为方便查找的设计手册。
译者序
前言
第1章概述
1．1基本定义
1．2电磁环境基本要素
1．3电磁干扰的类型
1．4北美电磁兼容标准
1．5国际通用电磁兼容标准
1．6标准概述
1．6．1基本标准
1．6．2通用标准
1．6．3产品族标准
1．6．4rrE产品的分级
1．7电磁发射标准
1．8电磁抗扰度标准
1．9北美标准的附加要求
1．10补充说明
参考文献
第2章印制电路板基础
2．1无源器件隐含的射频特性
2．2PCB怎样产生射频能量
2．3磁通和磁通对消
2．4线条拓扑结构
2．4．1微带线
2．4．2带状线
2．5叠层安排
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