首页| 行业标准| 论文文档| 电子资料| 图纸模型
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:团子下载站 > 其他 > 高保真音频功率放大器设计报告书

高保真音频功率放大器设计报告书

资 源 简 介

本文介绍了采用集成功放芯片TEA2025设计高保真音频功率放大器的原理与方法,阐述了集成芯片的比较选取,重点分析了TEA2025功放电路的结构,记录了其各项性能指标。该功放的设计避免了单立元件组合电路布线复杂,输出信号失真大的缺点,TEA2025单声道功率放大集成电路,该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少,最大电压增益可由外接电阻调节等特点。
VIP VIP