资 源 简 介
一．模块分类 1．按照速率分类：以太网应用的 100base（百兆），1000base（千兆），10GE； SDH应用的 155M，622M，2．5G，10G 2．按照封装分类：1x9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP 1x9 封装－－－焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用 SC 接口 SFF 封装－－－焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用 LC 接口 GBIC 封装－－－热插拔千兆接口光模块，采用 SC 接口 SFP 封装－－－热插拔小封装模块，目前最高速率可达 4G，多采用 LC 接口 XENPAK 封装－－－应用在万兆以太网，采用 SC 接口 XFP 封装－－－10G 光模块，可用在万兆以太网，多采用 LC 接口
3．按照激光类型分类：LED，VCSEL，FPLD，DFBLD 4．按照发射波长分类：850nm，1310nm，1550nm 等 5．按照插拔方式分类：非热插拔 1x9，SFF，可热插拔 GBIC，SFP，XENPAK， XFP 二．光纤连接器分类 1．光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，用作光配线。 2．按照光纤类型分类：单模光纤连接器，一般为 G．642 纤，内径 9um，外径 125um；多模光纤连接器，一种是 G．651 纤，内径 50um，外径 125um，另一种是内径 62．5um，外径 125um。 3．按照光纤连接器的连接头分类：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。
