资 源 简 介
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械轻工、化工等各个行业的不断发展整机也向着多功能、小型化方向变化。这样就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行整机设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
