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陶瓷覆铜DCB技术及其应用

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  • 标      签: 电路 电源

资 源 简 介

随着电力电子技术的发展,新型电力电子器件的封装方向采用模块化,而其中导热班铜板是关键材料。材料科学的不断发展,新材料的开发和利用,给模块安装、设计带来变革:结构上更趋简化,使模块的热阻减小、电流容量大大提高;同时,集成度的提高又使模块的功能进一步增强。1976年Y. S. Sun等人研究出Cu一A1203陶瓷直接键合技术 (DirectCopper一ceramic Bonding,简称DCB技术),并将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上。随着电力电子行业的发展,DCB材料以其优良的电气、机械和导热能获得了广泛应用,成为新一代电力半导体模块封装技术中必不可少的关键材
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