资 源 简 介
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
LED封装技术的基本内容
LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
提高出光效率
LED封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
高光色性能
LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
