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温度交变试验和温度冲击试验的详细资料说明

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  • 标      签: 电子技术 pcb 发动机

资 源 简 介

温度变化试验,为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。在实际应用中有两类:1.为慢速的温度变化试验:其温度变化速率<3℃/min(一般各标准经常选择参数为1℃/min),也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验(此三类为一种试验);2.为快速的温度变化试验:其温度变化速率≥3℃/min,也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快,考核越严酷。快速温度变化试验的特点:产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为:3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min,15℃/min,20℃/min,25℃/min。快速温变试验适用于组件、装备或其它产品,为产品模拟带电工作时随温度的变化,如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度(例如安装在发动机上的系统/组件),高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果,故在降温阶段将产品关闭,失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密和绝缘保护失效.
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