首页| 行业标准| 论文文档| 电子资料| 图纸模型
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:团子下载站 > 电子元器件应用 > 湿敏元件相关规范的详细资料说明

湿敏元件相关规范的详细资料说明

  • 资源大小:0.19 MB
  • 上传时间:2021-11-16
  • 下载次数:0次
  • 浏览次数:44次
  • 资源积分:1积分
  • 标      签: 湿敏元件 BGA IC pcb

资 源 简 介

为规範对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管制範围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。   适用于所有对湿敏元件的储存;适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。   湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD; SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃,防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度》30%) ; MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能; HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。各圆圈内塬色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签; MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;
VIP VIP