资 源 简 介
TinyOS的硬 件 抽 象 层 通 常 是 3 级 抽 象 结 构,称 作
HAA(HardwareAbstractionArchitecture)[6-7]。整 个 硬
件抽象层分为硬 件 表 示 层(HPL)、硬 件 适 配 层(HAL)和
硬件接口层(HIL)。
硬件表 示 层(HardwarePresentationLayer,HPL)是
对硬件平台的功能性描述,主要通过存储单元和I/O 映射
端口访问硬件和通过硬件中断来实现以下功能:能 量 管
理、控制硬件、硬件中断开闭、提供硬件中断服务程序等。
在 HPL 上的是硬件适配层 (Hardware Adaptation
Layer,HAL),该层是整个硬件抽象层的核心,利 用 HPL
提供的原始接口建立硬件描述资源,并通过状态来反映硬
件的使用情况以实现对硬件的仲裁控制,提高系统性能。
硬件抽象层的最高层是硬件接口层(HardwareInter-faceLayer,HIL),该 层 把 HAL 层提供的接口转换成硬
件独立的接口,隐藏了 平 台 之 间 的 差 异,并向上层提供统
一的硬件 API接口。